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8月11日，有投资者在股民留言板中向蓝箭电子（301348）提问：董秘您好！公司分立器件生产能力位居内资企业第四，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在先进封装（Chiplet）方面有何技术优势？公司始终坚持自主研发，产品及技术在国产替代方面有何重要突破？当前人工智能、大数据、云计算、新能源汽车、光通信快速发展，公司产品能否应用于这些行业？国家对镓、锗实行实施出口管制，是否有利于公司第三代半导体产品的发展创新？

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